PCB即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，應用十分廣泛，幾乎延伸到所有領域。

1903年，Albert Hanson首先采用了“線路”的概念，并把它應用于電話交換系統。這種概念是把薄薄的金屬箔切割成線路導體，然后再把它們黏合在石蠟紙上，最后在上面同樣貼上一層石蠟紙，這樣便構成了現今PCB的結構雛形。

1936年，奧地利人Paul Eisner博士在英國發表了箔膜技術，他首先在收音機里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。

自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路板技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。

自印刷電路板誕生開始直至發展到今天，已經有80多年的歷史了，縱觀印制電路板的發展史，可以將它劃分為6個時期：

1、1936年至20世紀40年代末為PCB電路板的誕生期

1936年，Paul Eisner博士真正發明了印制電路板的制作技術，標志著印制電路板的正式誕生。在這個歷史時期，線路板采用的制造方法是加成法，即在絕緣板表面添加導電材料來形成導電圖形，采用的具體制造工藝是涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發法、化學沉積法和涂敷法等。當時，采用上面所述生產專利的PB線路板曾在1936年年底應用于無線電接收機中。

2、20世紀50年代為PCB電路板的試產期

自從1953年起，通信設備制造業開始對PCB電路板重視起來。這時開始采用的制造工藝是減成法，它的具體制造方法是采用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），然后采用化學藥品來溶解除去不需要的銅箔，這樣剩下的銅箔就形成了電路。在這個歷史時期，采用的腐蝕液的化學成分是三氯化鐵，其代表產品是索尼公司制造的手提式晶體管收音機，它是一種采用PP基材的單層板印制電路板。

3、20世紀60年代為PCB電路板的實用期

在實用期，PCB印刷電路板采用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板（GE基材）。1960年起，日本公司開始大量使用GE基板材料。1964年美國光電路公司開發出沉厚化學鍍銅液（CC-4溶液），開始了新的加成法制造工藝。日立公司引進了CC-4技術，目的是用于解決GE基材板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題。隨著材料制造商技術的逐步改進，GE基材的質量不斷提高。1965年起，日本有好幾家制造商開始批量生產GE基板、工業用電子設備用GE基板和民用電子設備用PP基板。

4、20世紀70年代為PCB電路板的快速發展期

在這個時期，PCB專業制造公司大量出現，同時各個公司開始使用過孔來實現PCB線路板的層間互連。1970年起，通信行業中的電子交換機開始使用3層的PCB；之后大型計算機開始采用多層PCB，因此多層PCB得到了快速地發展。這個時期，超過20層的PCB采用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。同時，PCB線路板設計實現了高密度化，插入式安裝技術逐漸過渡到表面貼裝技術，采用自動裝配線來實現PCB上的元件貼裝。

5、20世紀80年代為PCB電路板的高速發展期

在這個歷史時期，PCB電路板處于高速發展的時期，廣泛應用于各個領域中，逐漸成為電子系統和設備制造中必不可少的一個組成部分。同時，多層PCB獲得了飛速地發展，逐漸代替了單層板和雙層板而成為設計的主流。1980年后，PCB高密度化也明顯得到了提高，這時已經可以生產62層得玻璃陶瓷基PCB，這種高密度化促進了移動通信和計算機的發展。

6、20世紀90年代至今為PCB電路板的革命期

20世紀90年代前期，PCB電路板的發展經歷了一段低谷時期。1994年，PCB開始恢復其發展，其中柔性PCB獲得了較大的發展。1998年開始，積層法PCB開始進入到了實用期，產量開始急劇增加，IC元件封裝形式也開始進入到球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）等封裝階段。

目前，PCB電路板的發展方向主要表現在機械化、工業化、專業化、標準化和智能化等方向，它已經形成了一門在電子工業領域中新興的、強大的PCB制作工業。此外，主導21世紀的創新技術將是“納米技術”，它將會帶動電子元器件的研究開發，從而引起PCB制造工業的革命性發展。